摘要: 导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料，经压缩后其导热系数发生改变，对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差。针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题，依据ASTM D 5470 测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置，热沉采用一体式微流道铜材散热基座，经测试与仿真验证后，可以实现界面材料导热系数的快速精确测量，为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据。